| 项目名称 | 芯片批量采购 | 项目编号 | XF-WSBX-****** |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | 2025-06-10 13:49:53 | 公示截止日期 | 2025-06-17 15:00:00 |
| 采购单位 | ******大学 | 付款方式 | 货到付款，甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后7个工作日内 | 到货时间要求 | 成交后7个工作日内 |
| 预算 | ￥ 459,900 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
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| 收货地址 | 浙大玉泉教十6205 | ||
采购清单1
| 采购物品 | 是否允许进口 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|---|
| 以太网接口芯片 | 否 | 450 | 台 | 信息化设备零部件 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | WX5124 | ||
| 预算 | ￥ 70 | ||
| 技术参数 | WX5124GPHY芯片是国内首款完全自主设计、研发、生产的以太网 PHY 芯片。芯片MAC可支持多种接口形式:1个QSGMII接口,4路SGMII、2个RGMII或者混合模式。Copper侧可支持4路10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-T 电口或者4路100Base FX 光口，可支持cooper 侧自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测等功能。 WX5124 是国内首款完成整机（100% 全国产化整机解决方案）级别验证的以太网 PHY 芯片。芯片典型功耗小于 2.53W；工作温度范围：-40℃～+85℃，存储温度范围：-55℃～+125℃，采用FCPBGA 封装形式，适用于车载、舰载嵌入式平台、党政军办公系统 PC 机，桌面一体机及配套通信网络、工业控制系统现场通信网络、及商用通信网络等应用场景。 接口特性 ＞ 对外提供10/100/1000Mbps×2以太网电接口： ？ 双工/半工 ？ 自协商 ？ 支持自动MDI/MD接 ？ 支持自动极性校准 ？ 支持SyncE ？ 1000M通信用OT5网线可达到100m ＞ MAC接口支持多种应用模式： ？ SGMII应用模式：SGMII×4 ？ QSGMII应用模式：QSGMII×1 ？ 混合应用模式：SGMII×2+RGMII×2（与GPHY端口FullMesh互联） ＞ 支持双层内部环回测试： 管理特性 ＞ 支持标准SMI管理接口 ＞ 支持JTAG调试接口 可靠性 ＞ 典型功耗：Pmax≦2.53w ＞ 工作温度：-40℃～+85℃ ＞ 储存温度：-55℃～+125℃ ＞ 结构尺寸：15mm×15mm×1.2mm ＞ 封装：FCPBGA |
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| 售后服务 | |||
采购清单2
| 采购物品 | 是否允许进口 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|---|
| CPU芯片 | 否 | 1,080 | 台 | 信息化设备零部件 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | KD6530 | ||
| 预算 | ￥ 380 | ||
| 技术参数 | KD6530是国内首款支持全TSN特性的L2/L3交换芯片，最大转发能力为32G。芯片可提供12个支持 SGMII/1000baseX/1000base-KX 协议的千兆口、2个10GBase-KR 的万兆口及6个CAN2.0 B/FD、6个LIN接口。芯片内嵌双核600MHz主频CPU，能够在单芯片上实现L2/L3 协议和安全软件的部署,可降低BOM成本并减少空间占用，提供高集成度和可靠性。芯片强大的时间敏感型网络功能可实零丢包传输、策略控制与过滤（IEEE802.1Qci）和帧抢占（IEEE802.1Qbu）等功能 ,可应用于高可靠、延时抖动小的组网场景。 接口特性 ＞ SGMII/1000base-X/1000base-KX×12 ＞ 10GBase-KR/10GBase-R×2/SFI×2，可配置为SGMII/1000baseX/1000base-KX使用 ＞ CAN2.0B/FD控制器×6 ＞ LIN控制器×6 ＞ 支持12KB的Jumbo帧 ＞ 支持IEEE802.3x全双工流控与半双工反压，支持对称与非对称模式 ＞ 支持32Bits计数组/端口，兼容RMON（RFC2819）与SNMP（RFC2863）应用 ＞ 支持IEEE1588，同步以太网接口TSN特性 ＞ 支持801.1Qbu/802.3br抢占式MAC协议 ＞ 支持802.1AS时钟同步协议 ＞ 支持802.1Qav基于信任流量整形协议 ＞ 支持802.1Qbv时间感知流量整形协议 ＞ 支持802.1CB冗余协议 ＞ 支持802.1Qci流过滤和控制策略协议 二层交换特性 ＞ 支持802.1D/802.1QBridge,16K MAC表，4K VLAN表 ＞ 支持2K L2组播组，和单播MAC共享表项空间 ＞ 支持MEF业务模型,支持4K服务点转发业务 ＞ 支持上行或下行，最多2层VLANTAG的Push/Pop/Map ＞ 支持基于入端口的广播、泛洪与组播流量限制 ＞ 支持RSTP、MSTP，最大支持64个MSTP实例 ＞ 支持基于IVL（独立VLAN）与SVL（共享VLAN）的L2学习 ＞ 支持MAC表硬件自动或者软件学习，MAC老化及静态MAC ＞ 支持IGMPv2、IGMPv3、MLDv1与MLDv2协议 ＞ 可支持最多7片芯片堆叠 三层路由特性 ＞ 支持256个IP路由接口。 ＞ 支持4K IPv4单播路由表，与1K IPv6单播路由表共享表项空间。 ＞ 支持2K IPv4组播路由表或512个IPV6组播路由表，和单播路由表 共享空间。 ＞ 支持(*,G)和（S,G）组播查找。 ＞ 支持4K ARP表。 ＞ 支持路由负载分担，支持1K负载分担路由表，每个最多支持8个负载分担项。 ＞ 支持路由转发时的DIP或SIP安全检查。 QoS特性 ＞ 支持512个TCAM用于QoS分类、用户VLAN分类 ＞ 支持基于VLAN优先级和DSCP的简单流分类 ＞ 支持512个TCAM用于安全控制的ACL复杂流分类 ＞ TMS调度队列： ？ 支持9720BytesJumboFrame ？ 每端口8个优先级队列 ？ 流量整形、优先级调度和DWRR调度 管理特性 ＞ 内嵌双核600MHzCPU ＞ 支持QSPI接口×1 ＞ 支持SPI接口×1 ＞ 支持MII/RGMII接口×1 ＞ 支持PCIe3.0×2接口×1 ＞ 支持MIIM接口×2，管理PHY ＞ 支持可配置GPIO×16 ＞ 支持JTAG接口×1 可靠性 ＞ 典型功耗：Pmax≦4w ＞ 工作温度：-40℃～+85℃ ＞ 储存温度：-55℃～+125℃ ＞ 结构尺寸：17mm×17mm×1.14mm ＞ 封装：FCBGA625 |
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| 售后服务 | |||
采购清单3
| 采购物品 | 是否允许进口 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|---|
| 以太网接口芯片 | 否 | 450 | 台 | 信息化设备零部件 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | WX5021 | ||
| 预算 | ￥ 40 | ||
| 技术参数 | WX5021GPHY芯片是紧凑型自主可控 PHY 芯片。芯片对外提供 2 个 RGMII 接口，2 个以太网接口支持 10BASE-T、100BASETX、100BASE-FX 和 1000BASE-T 业务。支持自动协商、半双工和全双工、自动极性校准。支持双层内部环回测试，简化系统级调测。 WX5021引入低功耗技术，芯片典型功耗小于 1W; 工作温度范围：-40℃～+85℃ , 存储温度范围 :-55℃～+125℃。容错设计、静电防护设计、降频设计、冗余设计等多种方案保证芯片的电磁兼容性。紧凑型封装形式，适用于党政军办公系统PC 机，桌面一体机、笔记本及配套通信网络、车载、舰载嵌入式平台、工控系统主控板等嵌入式板卡等应用场景。 接口特性 ＞ 对外提供10/100/1000Mbps×2以太网电接口： ？ 双工/半工 ？ 自协商 ？ 支持自动MDI/MD接 ？ 支持自动极性校准 ？ 支持SyncE ？ 1000M通信用OT5网线可达到100m ＞ 应用模式： ？ 满足1000Base-T IEEE802.3ab标准 ？ 满足100Base-T IEEE802.3U标准 ？ 满足10Base-T IEEE802.3标准 ？ 支持IEEE802.3RGMII接口 ？ RGMII接口与GPHY端口FullMesh互联 ？ 支持双层内部环回测试 管理特性 ＞ 支持标准SMI管理接口 ＞ 支持JTAG调试接口 可靠性 ＞ 典型功耗：Pmax≤1w ＞ 工作温度：-40℃～+85℃ ＞ 储存温度：-55℃～+125℃ ＞ 结构尺寸：9mm×9mm×1mm ＞ 封装：FCPBGA |
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| 售后服务 | |||
******大学
2025-06-10 13:49:53
